深圳益晟电子有限公司(辅料部)

本公司所提供的产品集生产厂家多年焊接合金和固态焊剂的研究和实践经验，结合现代电子行业朝小型化与环保发展的方向和高可靠性产品的需求。研制开发出sn／cu、Sn／Ag、Sn／Sb、Sn／Ag／Cu、Sn／Ag／Bi等合金成份的无铅锡丝，从而帮助您顺利的进行无铅化制程。Sn-Ag系无铅焊锡共晶成分时熔点是221℃，优良的机械性能、力学性、可焊性、稳定性和润湿性。良好抗拉强度和扩展率都优于一般焊料，的优点是耐疲劳性明显优于Sn-Pb系，使用在要求结合部长期可靠性的机器中合适。[详细介绍]

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